Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на нижньому майданчику плати.Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткай» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці. Магнітний тримач для трафаретів Amaoe UBase на три магніти для MBGA та MFIX призначений для точного позиціонування та утримання BGA трафарету в процесі реболінгу паяння BGA мікросхем. Наш Магнітний тримач для трафаретів Amaoe UBase на три магніти для MBGA та MFIX зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням з професійним обладнанням.

Тримач платформа BGA плати Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase
Трафарет BGA Amaoe для iPhone X PCB для тримача плат MFix та магніту UBase (0.12 mm)
Трафарет BGA Amaoe для iPhone XS / XS MAX PCB для тримача плат MFix та магніту UBase (0.12 mm)
Трафарет BGA Amaoe Mbga MY2 для NAND/PEIC BGA110, BGA60, BGA70 (0.10mm)
Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm)
Короткі характеристики:
- Виробник: Amaoe
- Стан: Новий
- Гарантійний термін (міс): [Гарантийный срок (мес)]
- Призначення: Універсальне
- Тип: Магнітний тримач
- Сумісність з: [Совместимость с]
- Для Моделі телефону: [Для Модели телефона]
Києві, Харкові, Дніпрі, Одесі, Миколаєві, Запоріжжі, Львові, Івано-Франківську, Рівному, Луцьку, Ченігові, Житомирі, Херсоні, Чернівцях, Черкасах, Полтаві, Сумах, Ужгороді та інших.
А також самовивозом із міста Бориспіль.


















