Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone X для держателя плат MFix и магнита UBase (0.12 mm)
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 12 Pro Max держателя плат MFix и магнита UBase (0.12 mm) накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Наш Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 12 Pro Max держателя плат MFix и магнита UBase (0.12 mm) сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортной работы. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
Краткие характеристики:
♦️ Производитель: Amaoe
♦️ Совместимость с: MFIX
♦️ Состояние: Новое
♦️ Тип: Держатель плат
♦️ Количество магнитов: [Количество магнитов]
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Amaoe |
| Страна производитель | Китай |
| Состояние | Новое |
| Тип | Трафарет BGA |
| Пользовательские характеристики | |
| Версия | X (0.12 mm) |
| Гарантийный срок | 1 мес |
| Назначение | Плата (PCB) |
| Совместимость с | MFIX |
- Цена: 89 ₴
