Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm)
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Наш Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
Краткие характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Состояние: Новое
- Гарантия (мес): [Гарантийный срок (мес)]
- Назначение: Память
- Тип: Трафарет BGA
- Совместимость с: MBGA
- Для модели телефона: [Для модели телефона]
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Amaoe |
| Страна производитель | Китай |
| Состояние | Новое |
| Пользовательские характеристики | |
| Версия | Mbga MY1 |
| Гарантийный срок | 1 мес |
| Назначение | Память |
| Совместимость с | MBGA |
| Тип | Трафарет BGA |
- Цена: 159 ₴
