Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет Amaoe Mbga - U12 - 0.12 mm MSM8994 / 8956 / 8976 / 8992, для формы Mbga - B6 накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Наш Трафарет Amaoe Mbga - U12 - 0.12 mm MSM8994 / 8956 / 8976 / 8992, для формы Mbga - B6 сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
Краткие характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Состояние: Новое
- Гарантия (мес): [Гарантийный срок (мес)]
- Назначение: Процессор
- Тип: Трафарет BGA
- Совместимость с: MBGA
- Для модели телефона: [Для модели телефона]
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.










