Трафарет Amaoe Mbga - U16 - 0.12 mm SDM710 / 670 / MT6795W / 6768 / 6769, для формы Mbga - B6
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет Amaoe Mbga - U13 - 0.12 mm MSM8996 / 8953 1AB / 8974, для формы Mbga - B6 накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Наш Трафарет Amaoe Mbga - U13 - 0.12 mm MSM8996 / 8953 1AB / 8974, для формы Mbga - B6 сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
Краткие характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Состояние: Новое
- Гарантия (мес): [Гарантийный срок (мес)]
- Назначение: Процессор
- Тип: Трафарет
- Совместимость с: MBGA
- Для модели телефона: [Для модели телефона]
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Amaoe |
| Страна производитель | Китай |
| Состояние | Новое |
| Тип | Трафарет BGA |
| Пользовательские характеристики | |
| Версия | Mbga - U16 |
| Назначение | Процессор |
- Цена: 99 ₴
