Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет Amaoe Mbga - U18 - 0.12 mm MT6771V, для формы Mbga - B6 накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Наш Трафарет Amaoe Mbga - U18 - 0.12 mm MT6771V, для формы Mbga - B6 сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
♦️ Производитель: Amaoe
♦️ Совместимость с: MBGA
♦️ Состояние: Новое
♦️ Тип: Трафарет
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.









