Магнитный держатель для трафаретов Amaoe на три магнита (ровная поверхность)

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Магнитный держатель для трафаретов Amaoe UBase на три магнита для MBGA и MFIX предназначен для точного позиционирования и удержания BGA трафарета в процессе реболлинга пайки BGA микросхем. Наш Магнитный держатель для трафаретов Amaoe UBase на три магнита для MBGA и MFIX сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.

Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase

Трафарет BGA Amaoe для iPhone X PCB для держателя плат MFix и магнита UBase (0.12 mm)

Трафарет BGA Amaoe для iPhone XS / XS MAX PCB для держателя плат MFix и магнита UBase (0.12 mm)

Держатель форма Amaoe Mbga B3 для памяти MY1 MY2 BGA153 BGA162 BGA221 BGA254 BGA110 7 в 1 (0.10 - 0.12mm)

Трафарет BGA Amaoe Mbga MY2 для NAND/PEIC BGA110, BGA60, BGA70 (0.10mm)

Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm)

Краткие характеристики:

• Производитель: Amaoe
• Состояние: Новое
• Гарантия (мес): [Гарантийный срок (мес)]
• Назначение: Универсальное
• Тип: Магнитный держатель
• Совместимость с: [Совместимость с]
• Для модели телефона: [Для модели телефона]

Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.