Набор для ремонт плат Amaoe для iPhone 12/12 Pro/Max /12 mini 4 в1 (0.12 mm)

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA Amaoe накладывается непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики, далее выполняется пайка. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа Amaoe используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет точно был установлен на микросхему перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель для трафаретов Amaoe предназначен для точного позиционирования и удержания BGA трафарета в процессе реболлинга пайки BGA микросхем. Это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель телефонов. Трафарет BGA, платформа держатель и магнитный держатель сделаны из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.

Краткие характеристики:

• Производитель: Amaoe
• Состояние: Новое
• Гарантийный срок (мес): [Гарантийный срок (мес)]
• Назначение: плата (PCB)
• Тип: Набор
• Совместимость с: Apple, Apple
• Для Модели телефона: Apple iPhone 12, Apple iPhone 12 Pro, Apple iPhone 12 Pro Max, Apple iPhone 12 mini

Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Чернигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так-же самовывозом из города Борисполь.