Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm)
Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на нижньому майданчику плати. Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) накладається безпосередньо на мікросхему, покриту флюсом, після чого у просвіти трафарету поміщаються кульки. Далі виконується паяння. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Наш Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортної роботи. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням.
Короткі характеристики:
- Виробник: Amaoe
- Стан: Новий
- Гарантійний термін (міс): [Гарантийный срок (мес)]
- Призначення: Пам'ять
- Тип: Трафарет
- Сумісність з: MBGA
- Для Моделі телефону: [Для Модели телефона]
Києві, Харкові, Дніпрі, Одесі, Миколаєві, Запоріжжі, Львові, Івано-Франківську, Рівному, Луцьку, Ченігові, Житомирі, Херсоні, Чернівцях, Черкасах, Полтаві, Сумах, Ужгороді та інших.
А також самовивозом із міста Бориспіль.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Amaoe |
| Країна виробник | Китай |
| Стан | Новий |
| Користувальницькі характеристики | |
| Призначення | Пам' ять |
| Сумісність з | MBGA |
| Тип | Трафарет |
| Версія | Mbga MY1 |
| Гарантійний термін | 1 мес |
- Ціна: 159 ₴
