Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.25 мм
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Купити Кульки BGA RELIFE RL-403C для пайки мікросхем / 25000 шт. / 0.2 мм
Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці. Кульки BGA RELIFE RL-403C для пайки мікросхем / 25000 шт. / 0.2 мм зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням.
Переваги готових кульок BGA:
- Одинаковий розмір BGA кульок порівняно з використанням паяльної пасти.
- Їх простіше припаяти, ніж паяльну пасту (мається на увазі паяння, а не нанесення).
- Можливість нанесення кожної кульки окремо на мікросхему без трафарету.
- Зайві кульки BGA після реболлінгу можна повторно використовувати.
Для комфортной пайки BGA микросхем советуем Вам использовать:
Короткі характеристики:
- Виробник: Relife
- Країна виробник: Китай
- Стан: Новий
Купити з доставкою Кульки BGA RELIFE RL-403C для пайки мікросхем / 25000 шт. / 0.2 мм у містах:
Києві, Харкові, Дніпрі, Одесі, Миколаєві, Запоріжжі, Львові, Івано-Франківську, Рівному, Луцьку, Ченігові, Житомирі, Херсоні, Чернівцях, Черкасах, Полтаві, Сумах, Ужгороді та інших.
А також самовивозом із міста Бориспіль.
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Relife |
| Країна виробник | Китай |
| Гарантійний термін | 1 міс |
| Користувальницькі характеристики | |
| Діаметр | 0.25 мм |
- Ціна: 150 ₴
