Паяльная паста BGA Mechanic XGSP30 183 ° C (20 гр.)

Паяльная паста BGA — это механическая смесь порошка припоя, флюса, связующего вещества и некоторых других компонентов. Паяльная паста BGA Mechanic XGSP30 183 ° C (20 гр.) отличается от обычного проволочного припоя своей пастообразной формой. Паяльная паста BGA Mechanic XGSP30 183 ° C (20 гр.) удобно использовать для пайки (реболлинга) BGA микросхем в комбинации с BGA трафаретами для образования идеальных шариков на ножках BGA микросхем. Для точного позиционирования BGA платы рекомендуем использовать держатель платформу и магнитный держатель. Оптимальным вариантом для работы с пастой является использование термовоздушных паяльных станций с феном. BGA пасту рекомендуется использовать в хорошо проветриваемых помещениях.

Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах, Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.