Магнитный держатель Mechanic FID-1 для ремонта Face ID iPhone X-11 Pro Max

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой ввиде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Магнитный держатель Mechanic FID-1 для ремонта Face ID iPhone X-11 Pro Max сделан из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.